57-3343-8109

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SOLDER 500G JAR
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产品描述
Packaging:1
Type:Obsolete
Melting Point:Solder Paste
Process:-
Composition:Lead Free
Flux Type:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:-
Wire Gauge:-
Core Size:-
Form:-
Shelf Life:Jar
Other:500g (17 oz),-,
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