英飞凌代理商, Infineon代理商丨深圳市五颗星科技有限公司  www.5starelec.cn

低碳化、数字化：为半导体厂商带来业务增长动力
日前，英飞凌举办以“聚合”为主题的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会（IACE）。本次大会是在过往IADC的基础上进行扩展，继续深化合作伙伴、加强生态圈合作。本次大会英飞凌与行业合作伙伴一起展示了汽车行业低碳化、数字化的前沿内容，同时进行了2023年英飞凌新产品的发布。
低碳化和数字化是未来十年汽车电子发展的重要推动力，也为半导体厂商带来了强劲的业务增长动力。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在会上表示：“得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去五年高速增长。”

得益于全球电动汽车市场进入高速增长阶段，汽车中的电气化、智能化、联网化都有着非常可观的增长。英飞凌在汽车半导体领域的市场占有率达到12.7%，排名全球第一。其中，在汽车功率半导体市场遥遥领先，占据的市场份额达到31.7%。在汽车传感器领域拥有14.1%的市场占有率。在汽车MCUs领域的市占率为22%，在车用NOR Flash存储芯片领域也是行业翘楚，市占率全球第一。
同时，英飞凌的产品布局也紧紧围绕低碳化、数字化来展开。英飞凌自身也将致力于实现低碳化，潘大伟先生透露，预计在2025年，英飞凌自身工厂的碳排放较2019年将减少70%。在2030年，英飞凌将实现碳中和。
在产能规划方面，潘大伟介绍说，英飞凌2022年宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力；2018年宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年投产；2022年，英飞凌也宣布在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计于2024年投产。而在19个不同的生产基地中，中国无锡的工厂在未来五年会进一步加大生产能力、提升本地采购能力。
同时，英飞凌通过在产品、应用、业务模式等方面进行持续和全面的创新。会议当天，英飞凌带来了2023年最新产品，包括CAN芯片、碳化硅MOSFET功率芯片及模块、霍尔电流传感器、霍尔角度传感器、毫米波雷达芯片、压力传感器、音频传感器等。
值得一提的是，经历疫情期间的“缺芯”后，英飞凌除在产品生产端加强产能供应外，也意识到上下游协同的重要性。尤其是在营收占比最大的大中华区市场，英飞凌制定了更为详细的本地化战略。即：
培养本土化的开发团队，加强本土研发、生产实力；
建立本土生态圈，从仅提供半导体产品转型升级为提供系统级的解决方案，为客户提供更多的价值；
建立数字化生态社区，通过数字化技术加强与上下游的联系，提升用户体验。
汽车的“下半场”：智能化形成新的商业模式
当前，汽车市场的格局、业态及整个价值链都发生了变化，汽车生态圈的协同效应进一步凸显，上下游厂商进行了更深度的合作。这种变化的背后，是日益增长的新能源汽车半导体。
谈及新能源的汽车半导体增长情况，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，汽车半导体，尤其新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以30%左右的复合年均增长率实现成倍增长。

十年IACE，争做汽车生态圈的“ACE”（王牌）
除了技术研发、积极扩产，英飞凌还关注汽车人才培育，一方面，连续举办了共十届汽车电子开发者大会（IADC）；另一方面，逐步与高校联合培养相关人才，以弥补该人才数量的空缺。
曹彦飞介绍道，IACE主要是一个开发者平台，旨在不断地在扩大、扩展英飞凌粉丝圈，很多工程师以及专家朋友，同时也赋能Tier1或本土一些车厂研发助力，包括更广泛的市场拓展。“IACE当中藏了一个彩蛋，‘ACE’在英文中有‘王牌’的意思。我们希望英飞凌非常丰富的产品能够成为所有合作伙伴征战市场、拓展客户以及增强竞争力的王牌！”

作为世界领先的汽车半导体供应商，英飞凌将继续提供业界最广泛的汽车半导体产品组合，与更多的合作伙伴一起推动低碳化和数字化的美好未来。