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IGBT供不应求，代工价格喊涨
Apr 14, 4[汽车] IGBT供不应求，代工价格喊涨。当下半导体周期下行，半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期。然而，在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）近期出现较大程度缺货，不仅价格连涨，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况
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使用集成射频的微控制器快速实现小型低功耗蓝牙配件
Jul 24, 7[通讯] 使用集成射频的微控制器快速实现小型低功耗蓝牙配件. 在构建电池供电的蓝牙设备时，开发人员一直面临着较大的压力：既要小巧、可靠、低功耗、低成本，还需满足越来越短的产品上市时间。
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对更高功率密度的需求推动电动工具创新解决方案
May 20, 5[工业] 电动工具中直流电机的配置已从有刷直流大幅转向更可靠、更高效的无刷直流（BLDC）解决方案转变。斩波器配置等典型有刷直流拓扑通常根据双向开关的使用与否实现一个或两个功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。另一方面，三相BLDC配置需要三个半桥或至少六个场效应管（FET），因此从有刷电流转向无刷电流意味着全球电动工具FET总区域市场增长了3到6倍
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TI: 毫米波传感器实现边缘智能
May 17, 5[音频] 通过毫米波传感器在边缘进行智能处理可以减少发送到中央服务器的数据量，增加传感器本身的决策量。 物联网（IoT）推动建筑和家庭系统中更多设备和传感器连接网络：根据Gartner的估计，在2017年物联网覆盖的设备数量已达80亿。 但随着连接到云的传感器数量日益增加，对网络带宽、远程存储和数据处理的系统要求也迅速提高。边缘处的智能处理可以减少发送到中央服务器的数据量，增加传感器本身的决策量。这可以在提升系统可靠性的同时，减少决策延迟和网络成本；如果服务器关闭，您最不愿意看到的就是传感器无法检测物体和做出决策！
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SRAM存储器的并行接口和串行接口对比
May 15, 5[音频] 外置SRAM通常配有一个并行接口。考虑到大多数基于SRAM的应用的存储器要求，选择并行接口并不令人惊讶。对于已经（和仍在）使用SRAM的高性能（主要是缓存）应用而言，与串行接口相比，并行接口拥有明显优势。但这种情况似乎即将改变。
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传福建晋华挂牌出售，美光或将接盘！
May 13, 5[能量收集] 当地时间5月10日，英国《金融时报》网站援引知情人士的消息称，福建省晋华集成电路有限公司正寻求与一家外国半导体公司达成交易，该公司愿意提供运营芯片制造工厂所需要的技术和专业知识，以换取对工厂的使用。
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国务院常务会议：决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策
May 9, 5[能量收集] 国务院总理李克强5月8日主持召开国务院常务会议，部署推进国家级经济技术开发区创新提升，打造改革开放新高地;决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。
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无线传感器在电池检测模块电路中的应用
May 8, 5[通讯] 无线传感器网络（Wireless Sensor Network，WSN）是一种由传感器节点构成的网络，能够实时地监测、感知和采集节点部署区的观察者感兴趣的感知对象的各种信息
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智能汽车产业十大芯片厂商盘点
May 6, 5[能量收集] 智能汽车是近年来广为提及的一个“新词”，所谓智能车辆是一个集环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统，它集中运用了计算机、现代传感、信息融合、通讯、人工智能及自动控制等技术，是典型的高新技术综合体。智能汽车的产业链也分为上、中、下游，上游涉及硬件和软件，硬件包括传感器、智能芯片、雷达、整机、摄像头、电池等，软件则包括AI操作系统人机交互系统和导航、语音、车载娱乐等。中游是网络传输层，包括网络运营商和相关无线通讯技术厂商，也就是车联网实现的技术企业。下游运营厂商分为车厂、互联网企业、和平台应用厂商等，它们负责车相关的管理及应用拓展，丰富车主的驾驶及娱乐体验。
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华为将在剑桥投资建设芯片工厂：2021年运营
May 5, 5[能量收集] 华为计划建设一座自己的芯片工厂,而工厂位置选择在了英国剑桥,据称这座工厂将占地550英亩，这块土地租自美国生物公司NWBio,租期为20年,其中有100英亩将被用来建设新园区。报道称,华为的剑桥工厂将主要用于设计和制造光通讯模组。在有自己的工厂后,华为将逐步完成从设计到生产的自主化道路,摆脱对台积电代工制造的依赖。
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Texas Instruments 提供接口 IC 解决方案，涵盖模拟和数字 CAN 芯片、USB 3.0、串行接口、数字接口、电路接口、隔离器、LVDS、ESD/EMI 保护产品以及更多的工业标准产品 - Texas Instruments丨五颗星科技
Dec 13, 12[通讯] Texas Instruments 提供接口 IC 解决方案，涵盖模拟和数字 CAN 芯片、USB 3.0、串行接口、数字接口、电路接口、隔离器、LVDS、ESD/EMI 保护产品以及更多的工业标准产品。
